张向阳董事长出席江苏希尔 “功率半导体器件IDM产业化项目”开工奠基典礼

5月18日上午，江苏希尔半导体有限公司举行“功率半导体器件IDM产业化项目” 开工奠基典礼。南通开发区管委会主任保德林以及开发区经发局、财政局、住建局等政府相关部门领导出席了此次活动。集团公司董事长张向阳、党委副书记钟一鸣、副总经理邱林应邀出席活动。

江苏希尔“功率半导体器件IDM产业化项目” 由南通建总集团有限公司中标承建，位于南通开发区智兴路南、东方大道西、新兴路北。项目总建筑面积9万平方米，投资110000万元。项目竣工投产后将建设4时（兼容5时）功率半导体芯片生产线和FRD、IGBT及PIM、IPM模块等功率器件封装生产线。

集团公司董事长张向阳在发言中代表施工总承包单位郑重承诺，将组建最强有力的管理团队，选择精干的施工队伍，配备过硬的技术力量，投入充足的施工设备，制订严密的施工计划与扎实的安全防护措施，做到文明施工、安全施工，在合同工期内顺利竣工交付，确保将工程建成安全工程、精品工程、放心工程。

保德林主任在讲话中指出，希尔半导体项目是开发区首个集芯片设计、制造和测试等多个产业链环节于一体的项目，创新能力强、工艺水平高、市场前景广阔。希望江苏希尔以此次项目开工为契机，加大科技投入，拓展市场空间，取得新的辉煌成就。他最后希望所有参建单位能够高标准建设、高效率推进，确保项目如期竣工。

活动最后在隆隆的礼炮声中，张向阳董事长和保德林主任、王康力副书记、王伟副主任等领导共同为项目奠基培土。

（总经理办公室 钱艳娇）